機構指出，算力以及AI服務器等硬件都需要PCB。服務器、存儲、人工智能、汽車電子和通信電子設備包括可折疊手機都會帶來PCB相關產品需求的增長。
核心邏輯
1.2024年以來，受益於AI推動的交換機、服務器等算力基建爆發式增長，智能手機、PC的新一輪AI創新周期，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業景氣度持續上行。
2.AI服務器設計迭代升級，PCB價值量有望提升。由於GB200機櫃部署複雜，涉及不同芯片、不同模塊和不同機櫃間的互聯，且GB200芯片的功率較大，對散熱要求較高，因此對組裝端良率造成了壓力。若采用PCB背板的方案，具備高速率、低延時及強穩定性的PTFE材料可能成為備選方案，從節約成本角度考慮，後續可能會采用混壓方式。如果采用此方案，PCB的價值量有望大幅提升，
3.隨著AI技術進步，消費電子需求底部複蘇，PCB行業正迎來新一輪上行周期，Prismark預計2023—2026年全球PCB產值CAGR為14%。AI服務器中GPU板組和相關芯片分別需要性能優異的高頻高速PCB銅箔和載體銅箔，預計2024—2026年AI服務器PCB市場空間CAGR達69%，這將推動高端PCB銅箔的需求增長。預計2030年高端PCB銅箔的需求量有望達到20.6萬噸，對應2023—2030年CAGR或達到10%。
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